Kamitra on QPC Group jäsen

ET EN RU FI SE
Vinkkejä
 

Seuraavassa muutama vinkki, joka auttaa suunnittelemaan piirilevyjä, jotka toimivat hyvin ja ovat helppoja valmistaa

Maa-alue

Piirilevyllä voi olla maa-alue, enemmän tai vähemmän peittävä kuparialue yhdellä tai kahdella puolella tai sisäkerroksissa. Tämä tehdään useimmiten jotta saavutettaisiin halutut sähköiset ominaisuudet, mutta joskus myös jäähdytyksen takiamaa-alue

Suosittelemme käyttää eristysväliä 0,25 mm tai enemmän maa-alueen ja johtimien välillä. Maa-alueen etäisyys piirilevyn reunasta pitäisi olla vähintään 0,5 mm

Yhdistä maa-alue maajohtimeen (vastaava), muuten siitä ei ole hyötyä, koska silloin kapasitiivinen yhteys signaalijohtimien välillä suurenee

Jos käytät jotain automaattista tapaa aikaansaada maa-alue, tarkista ettei levylle jää pieniä, eristettyjä saarekkeita joita joskus syntyy. Sellaiset ovat haitallisia niin toiminnalle kuin valmistukselle. Jos et pysty poistaman niitä itse, kerro meille että on OK poista ne

Piirilevyn ääriviiva ja jyrsityt aukotääriviiva ja jyrsityt aukot

Piirilevyn ääriviivat ovat vapaasti valittavissa, se ei vaikuta hintaan. Muista kuitenkin:

Nurkissa säde on normaalisti 1,0 mm, mutta voidaan tehdä 0,5 mm tai jopa 0,4 mm tarvittaessa

Pienin ura, jonka pystymme jyrsimään on 0,8 mm

Aihiot

aihiot

Aihiot voidaan tehdä jyrsimällä tai V-uralla (V-cut, scoring) tai molempien yhdistelmällä

Jyrsityssä aihiossa on ura levyjen välissä laminaatin läpi. Tämä on tavallisin

Aihioilla jossa on V-ura on sen sijaan molemmilta puolilta jyrsitty V:n muotoinen ura, laminaatissa ei siis ole ura läpi. Tämä voi olla hyödyksi joissain juotosprosesseissa. Aihiot pysyvät suorimpina tiellään juotoslaitteen läpi ja tina ei roiski aihion läpi yläpinnalle. Jos piirilevyt eivät ole suorakulmion muotoisia, ne pitää kuitenkin myös jyrsitä, koska V-ura on aina suora

V-ura

Reikäkokoreikäkoko

Voimme tehdä reikiä 0,2 mm asti, mutta älä käytä turhan pieniä reikiä, se vaikuttaa hintaan. Edullisin hinta on levyillä, joiden pienin reikä on 0,5 mm tai suurempi

Pienin sallittu reikä riippuu myös piirilevyn paksuudesta. Paksuuksille 2,0 mmm ja yli ei pidä käyttää alle 0,4 mm reikiä

Älä myöskään käytä turhan paljon eri mittaisia teriä. Reille yli 0,5 mm on harvoin syytä käyttää teriä pienemmällä pykälällä kuin 0,1 mm

Pienin johdinleveys ja eristeväli

pienin johdinleveys ja eristeväliÄlä käytä turhan pientä johdinta tai eristeväliä

Meillä pienin johdin ja väli on 0,2 mm. Jos on pakko käyttää pienempiä mittoja, neuvottele asiasta

Jos tila riittää, käytä 0,25 mm (10 mil) yleisenä raja-arvona

OSP

OSP (Organic Solderability Preservative) on ohut, tasainen ja läpinäkyvä pinnoite. Pinnoite kestä monta peräkkäistä juotosprosessia ja sen varastoikä on erittäin hyvä. Käsin juotettaessa saadan paras tulos jos juotettavalle pinnalle lisätän fluksia ennen tina ja lämpöä.

Juotteenestopinnoite

Juotteenestopinnoite on tavallisesti vihreä, mutta tarjoamme myös valkoista, mustaa, punaista, sinistä ja keltaista. Jos halutaan täysin läpinäkymätön musta, voimme painaa pinnoitteen kaksi kerta.
Tarkista ettei mikään liitinalue jää pinnoitteen alle! Tarkista erityisesti uudet komponentit joita et ole käyttänyt aikaisemmin

juotteenestopinnoite

komponenttipainatus Komponenttipainatus

Tavallisesti valkoinen, mutta myös musta saatavana. Muista, ettei painatusta saa olla liitosalueilla. Voimme ottaa pois painatuksen liitosalueilta, mutta poistettu teksti on menetettyä tietoa. Pienin viivaleveys on 0,15 mm (6 mil). Painatuksen toleranssi on ±0,4 mm

Galvaaniset pinnoitteet

Reunaliittimet voidaan pinnoitta kulta/nikkelillä tai pallaadiumilla. Palladiumpinnoite on harvinaisempi, mutta on kultaa kovempi ja kestää kulutusta paremmin. Hintaeroa ei ole. Määrätyillä ehdoilla voidaan myös liitinpinnat keskellä piirilevyä pinnoittaa galvaanisesti. Ota yhteyttä niin avustamme!

galvaaniset pinnoitteet

Alumiiniipohjaiset levytAlumiiniipohjaiset levyt StensiilitStensiilit Etulevyt ja etulevytarratEtulevyt ja etulevytarrat Trükkplaatide koostamineTrükkplaatide koostamine