En mönsterkortstillverkare nära dig

ET EN RU FI SE
Tips
 

Nedan ger vi några tips för att konstruera mönsterkort som fungerar väl och är lätta att tillverka

Jordplan

Vissa mönsterkort har s.k. jordplan, mer eller mindre heltäckande kopparytor, på ena eller båda sidorna, eller i innerlager. Detta görs oftast för att åstadkomma goda elektriska förhållanden men görs också ibland för kylningens skulljordplan

Använd helst isolationsavstånd 0,25 mm (10 mil) eller större mellan jordplan och ledare eller lödöar

Jordplan bör ha ett avstånd av minst 0,5 mm till kortkant. Detta gäller även i innerlager

Anslut jordplanet till jord (eller motsvarande), annars gör det ingen nytta, snarare tvärtom eftersom den kapacitiva kopplingen mellan signalledare ökar

Om du använder någon automatisk funktion för att generera jordplan, ta bort små, isolerade öar av jordplan som ibland kan uppstå. Dessa är skadliga både för funktionen och tillverkningen. Kan du inte ta bort dem, tala om för oss att det är OK att vi tar bort dem

Kortkontur och urfräsningarkortkontur och urfräsningar

Mönsterkort kan ha valfri ytterkontur och godtyckliga urfräsningar i kortet. Tänk dock på att:

Innerhörn får normalt radien 1,0 mm men kan göras med radie 0,5 mm eller t.o.m. 0,4 mm vid behov. För större volymer blir priset lägst om radien 1,0 mm kan användas

Minsta slits som kan fräsas är 0,8 mm. Välj hellre 1,0 mm

Brytpaneler

brytpaneler

Brytpaneler kan vara frästa eller med V-spår (V-cut, scoring) eller en kombination av båda

Frästa paneler har ett fräst, genomgående spår mellan korten. Detta är vanligast

Paneler med V-spår har i stället en V-formad infräsning från vardera sidan, laminatet är alltså inte genombrutet. Detta kan vara en fördel vid våglödning i vissa lödutrustningar. Dels håller sig panelen planare genom lödutrustningen, dels kan inget lod stänka upp på kortets ovansida. Om korten inte är rektangulära måste de också fräsas eftersom V-scoring bara ger raka snitt

V-spår

Glöm inte att ange eventuella siktmärken och fastsättningshål på panelen

Pläterade hålpläterade hål

Använd inte mindre hål än nödvändigt, detta hjälper till att hålla priset lågt

Hål ner till 0,2 mm kan tillverkas men använd inte mindre hål än 0,4 mm om du inte måste. Allra lägst pris får du om minsta håldiametern är 0,5 mm eller större

Minsta håldiameter är beroende av laminattjocklek. På laminat med 2,0 mm tjocklek och uppåt bör du inte använda hål under 0,4 mm diameter

Begränsa antalet borrdiametrar. För hål med diameter 0,5 mm och uppåt är det meningslöst att välja hål med finare delning än 0,1 mm

Minsta geometriska detalj

minsta geometriska detaljAnvänd inte finare ledare och mindre isolationsavstånd än nödvändigt

Minsta isolationsavstånd och ledarbredd som vi tillverkar är 0,2 mm. Måste du använda finare detaljer, tala med oss

Om du kan, använd 0,25 mm (10 mil) som allmänt värde

OSP

OSP, Organic Solderability Preservative, är ett tunt, genomskinligt och jämnt oxidskydd. Kort med OSP kan ligga i lager över ett år utan att lödbarheten försämras. Eftersom skiktet är genomskinligt är det lätt att se om ytan skulle ha oxiderat. Ytbeläggningen klarar flera lödcykler. OSP ger den bästa lödfogen, det blir en ren tenn-kopparfog utan andra metaller emellan. Handlödning med tenntråd går lättast om man penslar på flussmedel innan lödning.

Lödmask

Lödmasken är normalt grön men vi har också vit, svart, gul, röd och blå som standard. För att få helt kolsvarta kort kan svart mask tryckas två gånger

Kontrollera att alla lödpunkter har öppning i lödmasken! Detta gäller särskilt nya komponenter som lagts till komponentbiblioteket!

lödmask

Avtagbar, tillfällig lödmask som skydd under våglödning kan tryckas på korten.

komponenttryck Komponenttryck

Normalt vitt men kan också fås i svart. Tänk på att inget komponenttryck ska gå in över lödöar. Vi kan maska bort detta, men då förlorar du ju en del av informationen

Minsta linjebredd i komponenttrycket är 0,15 mm. Tänk också på att lägestoleransen för komponenttrycket är ± 0,4 mm.

Elektrolytiska pläteringar

Kortkantskontakter kan pläteras med guld över nickel (hårdguld) eller palladium. Palladium är inte lika vanligt men ger en hårdare och mera slitstark yta än guld

elektrolytiska pläteringar

Det går också att i vissa fall plätera kontakter inne på ett kort med guld eller palladium. Tag kontakt med oss så hjälper vi till!

MetallbaskortMetallbaskort StencilerStenciler FrontpanelerFrontpaneler Trükkplaatide koostamineTrükkplaatide koostamine